波峯焊工藝流程要注意問題？
波峯焊是一種用於製造PCB的批量焊接工藝，焊料通常是金屬的混合物；波峯焊主要用於通孔元件的焊接。那麼，在波峯焊工藝流程要注意哪些問題？
1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良。孔中綠油不應超過孔壁的10％，內部綠油的孔數不應超過5％。
2、鍍層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。
3、元件孔壁上的塗層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應大於18μm。
4、孔壁太粗糙，導致出現孔內鍍錫不良或僞焊接現象。太粗糙的孔壁，則會鍍層不均勻；而塗層太薄，則會影響上錫效果。
5、孔是潮溼的，導致出現僞焊接或氣泡現象。在未乾燥或未冷卻時封裝PCB，以及在拆包後放置很長時間等，都導致孔內潮溼，出現僞焊接或氣泡。
6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。
7、孔內部髒污，導致焊接不良。PCB清潔不充分，導致孔和墊上的雜質和污垢殘留，影響錫效應。
8、由於孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。
9、由於定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。
以上便是小編爲你詳解的波峯焊工藝流程要注意的一些問題，希望對你有所幫助
